Wymiana układu BGA
Układ BGA jest typem scalonego układu stosowanego głównie w urządzeniach mobilnych, gdzie na małych powierzchniach potrzebne jest wyprowadzenie dużej liczby połączeń. Technologia BGA (ang. Ball Grid Array) charakteryzuje się lutowaniem wyprowadzeń na płaskich powierzchniach. Obudowa skupia najczęściej montowane w tej technologii mostki północne i południowe oraz karty graficzne na płycie głównej. Są one odpowiedzialne m.in. za wyświetlany obraz czy sterowanie procesami łączącymi poszczególne podzespoły na płycie głównej laptopa.
Uszkodzony układ BGA – przyczyny i skutki
Przyczyną awarii układu BGA w głównej mierze są wady fabryczne, nieprawidłowy lut, przegrzanie komputera, a także uszkodzenia mechaniczne wywołane m.in. uderzeniem, zalaniem czy upadkiem laptopa. Częstą usterką w tym układzie są tzw. zimne luty, czyli pęknięcia połączeń między układem BGA a płytą główną.
Najpopularniejszymi skutkami uszkodzonego układu BGA jest:
- niewłączający się laptop,
- laptop włącza się, ale treść obrazu nie jest wyświetlana poprawnie,
- miganie diod po włączeniu komputera,
- zawieszający się sprzęt,
- wyświetlane na ekranie paski, defekty i tzw. “krzaczki” oraz “artefakty”,
- kolorowy lub biały ekran,
- brak możliwości wykrycia dysku twardego, napędu DVD i portów USB.
To tylko wybrane objawy, które mogą świadczyć o uszkodzeniu układu BGA. W takiej sytuacji warto zgłosić się do profesjonalnego serwisu, który zajmuje się fachową naprawą sprzętu, czyli kompleksową wymianą układu BGA. Wówczas przeprowadzana jest diagnoza problemu oraz określany jest sposób naprawy sprzętu elektronicznego.
Wymiana układu BGA czasem ogranicza się do wymiany wyłącznie jednego chipsetu lub karty graficznej. W przypadku problemu z samym lutem w układzie czasami wystarczy poddać układ procesowi ponownego lutowania (tzw. reballing BGA). Jednak w przypadku uszkodzenia poszczególnego komponentu, jedyną możliwością przywrócenia prawidłowego funkcjonowania laptopa jest całkowita wymiana układu BGA na nowy.
Na czym polega wymiana układu BGA?
Proces wymiany chipu BGA opiera się m.in. na wyjęciu płyty głównej i przygotowanie jej do wlutowania nowego układu. Usuwa się przy tym wszelkiego rodzaju folie ochronne czy kleje zabezpieczające. Tak odpowiednio przygotowana płyta główna jest gotowa do wlutowania nowego układu BGA. Cały proces wymaga właściwych narzędzi, odpowiedniej temperatury, a także precyzji przy pracy.
